制作能力 | |||
層數(shù) | 1-36層 | 最小完成板厚(2L) | 0.3mm |
最大拼板尺寸 | 1500mm*610mm | 最小完成板厚(多層板) | 0.4mm |
最大完成銅厚 | 12OZ | 最大完成板厚 | 4.0mm |
最小基銅厚度 | 1/3OZ | 最小內(nèi)層芯板厚度 | 0.1mm |
最大基銅厚度 | 5OZ | 最小孔位公差 | ±0.05mm |
縱橫比 | 10:1 | 最小孔徑公差(PTH) | ±0.075mm |
蝕刻公差 | ±10% | 最小孔徑公差(NPTH) | ±0.05mm |
最小線寬 | 0.075mm(3mil) | 最小銑板公差 | ±0.10mm |
最小線距 | 0.075mm(3mil) | 最小沖板公差 | ±0.075mm |
最小孔徑 | 0.20mm | 最小V-CUT對(duì)準(zhǔn)公差 | ±0.10mm(4mil) |
板翹度 | ≤ 0.75% | 層間對(duì)準(zhǔn)度 | ±0.05mm(2mil) |
阻抗公差 | ±10% | 圖形對(duì)位公差 | ±0.075mm(3mil) |
孔內(nèi)銅厚 | 30um | 最大測(cè)試點(diǎn)數(shù) | 測(cè)試架:15000 飛針:1-∞ |
表面處理 | 無(wú)鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,OSP | ||
板料 | FR-4, 高TG FR-4, 無(wú)鹵素FR-4、CEM1、CEM3, 鋁基板 | ||
標(biāo)準(zhǔn)交期 | 高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天起 |
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應(yīng)用領(lǐng)域: 工業(yè)電源
板材: FR4
層數(shù): 4L
完成板厚:1.6mm
完成銅厚:2Oz
線寬線距:0.25/0.25mm
最小孔徑:0.38mm
表面處理:無(wú)鉛噴錫
工藝特點(diǎn):厚銅
- 應(yīng)用領(lǐng)域: 工業(yè)電源
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應(yīng)用領(lǐng)域: 工業(yè)設(shè)備
板材: FR4
層數(shù):4L
完成板厚:1.6mm
完成銅厚:1Oz
線寬/線距:0.3/0.25mm
最小孔徑: 0.3mm
表面處理:無(wú)鉛噴錫
特性:阻抗控制
- 應(yīng)用領(lǐng)域: 工業(yè)設(shè)備
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應(yīng)用領(lǐng)域:LED 照明
板材:鋁基
層數(shù):1L
完成銅厚:1OZ
表面處理:無(wú)鉛噴錫
最小孔徑:3.2mm
- 應(yīng)用領(lǐng)域:LED 照明
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應(yīng)用領(lǐng)域:手機(jī)板
板材:FR4
層數(shù):4L
完成銅厚:1/0.5/0.5/1OZ
表面處理:沉金
最小孔徑:0.2mm
最小線寬/線路:3mil/3.9mil
- 應(yīng)用領(lǐng)域:手機(jī)板
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mimo天線板
- mimo天線板
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應(yīng)用領(lǐng)域: 工業(yè)電源
材質(zhì): FR4
層數(shù): 2L
板厚: 1.6mm
銅厚: 4Oz
最小線寬線距: 0.30/0.25mm
最小孔徑: 0.4mm
表面處理: 無(wú)鉛噴錫
特性: 厚銅
- 應(yīng)用領(lǐng)域: 工業(yè)電源